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8月21日，道氏技术（300409）融资买入464.05万元，融资偿还157.43万元，融资净买入306.62万元，融资余额3.3亿元。
融券方面，当日融券卖出3400.0股，融券偿还0.0股，融券净卖出3400.0股，融券余量61.97万股。
融资融券余额3.37亿元，较昨日上涨0.88%。
小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。
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